Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero
Especificaciones
Package / Case ::
1760-BFBGA, FCBGA
Product Category ::
Systems on a Chip - SoC
Primary Attributes ::
Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
Speed ::
600MHz, 1.4GHz
Supplier Device Package ::
1760-FCBGA (40x40)
Flash Size ::
-
RAM Size ::
256kB
Connectivity ::
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature ::
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package ::
Tray
Architecture ::
MPU, FPGA
Core Processor ::
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Product status ::
Active
Peripherals ::
DDR, DMA, PCIe
Series ::
Versal™ Prime
Manufacturer ::
Xilinx Inc
Introducción
El XCVM1802-2MLIVSVD1760, de Xilinx Inc, es un sistema en un chip - SoC. lo que ofrecemos tiene un precio competitivo en el mercado global, que están en piezas originales y nuevas.Si desea obtener más información sobre los productos o solicitar un precio más bajo, póngase en contacto con nosotros a través del chat en línea o envíenos un presupuesto!
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